● 極小部品(0603タイプ)から大型部品 (150mm)サイズまでの混載が可能。  
● 基板両面への実装も実現。 
● CSPタイプ半導体部品の豊富な実装実績を有しております。
● 狭隣接パターン(200μm Gap)品での自動実装。
● 半田印刷〜部品実装〜半田リフローのインライン構成により負荷のない作業効率化を実現。
● 環境を考慮した鉛フリー半田の採用。
● 実装可能基板サイズ・・・330×250mm (Mサイズ)
● フレキシブル基板、アルミ基板にも実装可能です。
弊社はPanasonic社のモジュラーマウンタを使用し実装業務を行っております。
共晶半田での実装や鉛フリー半田での実装もお客様のご要望に対応いたしております。
また、大気リフローだけでなく、窒素リフローも可能です。
マウンタ実装では、少量の試作、小ロット生産から量産、サンプル基板の実装までフレキシブルにご対応いたしておりますので、是非ご検討ください。


※マウンタ実装をご利用いただく場合には、実装費の他にデータ入力費やメタルマスク作製費等のイニシャル費用がかかります。
予めご了承ください。
 弊社では下記のようなリワークを手がけております。
● 極小ピッチ(0.3mmピッチ)のCSPリワーク実績。
● 動作しないBGAの交換。
● BGA/CSPからのジャンパーなどの特殊改造。
● BGA/CSPの取り付け、取り外し。
また、基板のパターンカットや回路の設計ミスによる不良基板の布線での結線対応や基板リワーク中にパッドを剥がしてしまったなどの修復改造もお気軽にご相談ください。
 BGA/CSPを始めとするノンリードタイプの部品。
X線でなければ見ることができないものを高倍率のカメラで拡大検査できます。
● 表面実装済み基板の不良解析に使いたい。  
● CSPサイズのICの解析に・・・BGA、PLCC等、樹脂成型部品の内部検査に使いたい。   
● コネクタなどの内部検査や金属ケースの内部の検査に使いたい。  
電池内部やシールドフレームの内部検査に焦点径5μmのマイクロフォーカスがその威力を発揮いたします。また、0〜50°までの傾斜画像の観察が可能です。

傾斜位置で撮影の画像
BGA接合評価などを行う場合、マイクロフォーカスX線透過検査装置を使って高拡大に斜めから観察する事が必須です。
MH3090-MAでは新開発の広照射角度のX線発生器を採用していますので、X線ディテクタを傾斜させるだけで、斜めからの透過画像を得ることができます。
その時、斜めと直上からの拡大画像がほぼ同倍率で観察できます。
全ての操作はPIA−Soft CSによって行うことができ、エンジニア用とオペレータ用の2つのモードがあります。
エンジニアモードでは、詳細な観察や画像処理、各種設定を行うことができ、オペレータモードではエンジニアモードに基づいた設定で観察することができます。

ポニー工業株式会社
MH3090-MA
二輪自動車部品、家電製品、精密機器、制御盤、通信機器などの各種アッセンブリやハーネス加工を行っております。
弊社は創業以来、上記以外にも様々なアッセンブリ(組立)を行ってまいりました。
その豊富な経験を活かし、お客様の求める柔軟な対応が可能です。
また、近年では制御盤や通信機器などの電気機器組立やハーネス加工にも力を入れております。
基板実装以外にも、これらの総合組立(アッセンブリー)委託先としてもお役に立てる事と確信しております。
是非、お気軽にお問い合わせ下さい。
ホーム会社案内会社概要設備案内業務内容採用情報リンク集