これまでの数々の経験とノウハウを活かして、より良い製品をユーザーの皆様にご提供し、幅広いサービス体制で皆様の信頼にお応えしております。また、実装機に於いては狭隣接パターン配線(200μ m)での実装や、極小部品チップサイズ0603対応可能なライン構成を有し、優れた製品づくりに取り組んでおります。
■ 保有主要設備一覧表
品    名 型    式 保有数
半田印刷機 パナサートSPF 2  台
高速・中速
チップマウンター
パナサートHT122
パナサートMSF
パナサートBM221
1  台
1  台
1  台
塗布機 パナサートHDP-2 1  台     ●半田印刷機       ●チップマウンター    ●異形機
リフロー炉 窒素8ゾーン
大気6ゾーン
1  台
1  台

  (設備一覧は2013年11月1日現在です。)
検査機 パナサートIPS
ルネサンスBPC-707KD

マランツX−22
マランツ22X−FX
マランツ22X−CV
1  台
1  台
1  台
1  台
1  台
半田付け装置 YSM-87C(鉛フリー)
BGA・CSP取付装置
1  台
1  台
X線検査装置 MH3090-MA 1  台
BGAリワーク装置 BGA-3000シリーズ 1  台
ルーター式
基板分割機
SAM-CT23Q自動扉・卓上式 1  台
弊社の製造業務の中核をなす表面実装は、「半田印刷」〜「高速部品実装」〜「異形部品」〜「リフロー」と、負荷のないインライン構成で3ラインを配置し、顧客ニーズに迅速に対応しております。
また、工程内の不良率低減やお客様への不良流失ゼロを目指して弊社では前工程での検査を強化しております。



プリント基板実装の分野では、最先端デバイスの実用化を可能にする為の新しい実装手法の開発が求められています。
また、一方では、地球環境と安全性を守る立場から工業製品の製造プロセスで使われてきた「鉛」の廃絶を目指した取り組みが始まりました。
弊社ではすでにEU諸国における有害物質の使用を制限するRoHS指令に基づき、これらの規制を受ける鉛組成を除外した鉛フリー半田の使用をはじめております。
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